北京大興區(qū)瀛�！盎ヂ�(lián)網(wǎng)+”智能高新產(chǎn)業(yè)園項目由北京國凱經(jīng)貿(mào)集團(tuán)與中國(香港)高盛集團(tuán)產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司合作建設(shè)，北京國凱經(jīng)貿(mào)集團(tuán)在自有土地上投資建設(shè)園區(qū)，高盛集團(tuán)利用自身資金優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢進(jìn)行園區(qū)智能高新型生產(chǎn)企業(yè)運行。
本項目擬建于北京市大興區(qū)瀛海鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)內(nèi)，北側(cè)至南二路，南側(cè)至南環(huán)路，西側(cè)經(jīng)二路，東側(cè)至東環(huán)路。建設(shè)內(nèi)容有拆除原有建筑51781.88m2，新建建筑面積93061.71m2，其中：地上66469.72m2，地下26591.99m2，包括辦公生產(chǎn)中心、技術(shù)研發(fā)中心、銷售客服中心、產(chǎn)品后加工封裝中心、產(chǎn)品展廳等。
項目建成后，由北京國凱經(jīng)貿(mào)集團(tuán)引進(jìn)高盛集團(tuán)RFID 研發(fā)生產(chǎn)中心和智能標(biāo)簽及智能卡生產(chǎn)中心。其中RFID 研發(fā)生產(chǎn)中心主要是根據(jù)不同客戶需要，對芯片、基板內(nèi)天線配置、纏繞方案等進(jìn)行設(shè)計，以增強射頻信號輻射覆蓋強度，滿足客戶需求;智能標(biāo)簽及智能卡生產(chǎn)中心主要是引進(jìn)電子標(biāo)簽封裝流水線，將外購芯片和基板成品進(jìn)行人工組裝封裝，達(dá)產(chǎn)后年生產(chǎn)RFID 智能標(biāo)簽及智能卡1 億枚。
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